Enthalpies of mixing of liquid systems for lead-free soldering: Cu-Sb-Sn system Jendrzejczyk-Handzlik, D.; Rechchach, M.; Gierlotka, W.; Ipser, H.; Flandorfer, H.; Thermochimica Acta 2011, 512, 217-224
Data
P = 101 kPa, T = 1100 K
x (mol mol-1) x (mol mol-1) HmE (kJ mol-1)
0.1262 0.2574 -1.759
0.1484 0.3026 -1.861
0.1527 0.3104 -2.036
0.1535 0.3131 -1.886
0.1585 0.3221 -2.075
0.1589 0.3242 -1.922
0.1645 0.3356 -1.93
0.1646 0.3345 -2.128
0.1706 0.3479 -1.954
0.1712 0.3478 -2.172
0.1770 0.3611 -1.97
0.1303 0.2657 -1.772
0.1775 0.3607 -2.035
0.1840 0.3753 -1.966
0.1843 0.3745 -2.117
0.1911 0.3899 -1.969
0.1915 0.3891 -2.037
0.1988 0.4056 -1.965
0.1990 0.4044 -2.0
0.2069 0.4204 -1.996
0.2072 0.4226 -1.948
0.2153 0.4375 -1.983
0.1326 0.2695 -2.035
0.2159 0.4405 -1.907
0.2244 0.4560 -1.952
0.2247 0.4585 -1.868
0.2338 0.4768 -1.806
0.2340 0.4756 -1.914
0.2434 0.4965 -1.74
0.2445 0.4968 -1.741
0.2538 0.5178 -1.634
0.2553 0.5187 -1.675
0.2646 0.5397 -1.522
0.1344 0.2742 -1.789
0.2670 0.5425 -1.574
0.2765 0.5641 -1.396
0.2787 0.5664 -1.439
0.2894 0.5903 -1.243
0.2909 0.5912 -1.286
0.3034 0.6189 -1.087
0.3035 0.6167 -1.138
0.3163 0.6452 -0.938
0.3164 0.6429 -0.966
0.3290 0.6710 -0.786
0.1373 0.2790 -2.058
0.3298 0.6702 -0.792
0.1388 0.2832 -1.813
0.1423 0.2892 -2.09
0.1435 0.2927 -1.838
0.1474 0.2995 -2.093
27981; tin + antimony + copper; 02995:03733:04492